双组份高透明防水硅胶使用工艺： 1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

双组份高透明防水硅胶用途： 厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！